ashira

"(la prog manuelle à fonctionné une fois j'ai éteins pour déplacer un truc mal installé et fini)"

C'est à dire ?

Merci! 

 

Je ne partage pas les fichiers sources, juste les idées, résultat etc.

 

L'ampli audio est fini. Il sera posé sur des pointes de tests pour être programmé et testé. 

 

 bench0.PNG   73,42 Ko   298 téléchargement(s)

 

J'attends de finir l'autre carte pour tout envoyer en fabrication.

 

- pour le "junction to ambiant", d'après la page 2 de http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf, il semblerait que ce soit la résistance pour le composant soudé sur un circuit "typique" : est-ce que du coup ça ne suppose donc pas que le pad 

 

Oui ca à l'air d'être donné pour un composant sur pcb et pas uniquement le boitier, donc ça chaufferait d'avantage. Il vaudrait mieux que le pad soit soudé.^^

C'est pas standard c'est plutôt un hack pour que tu puisses souder le pad. Normalement il y a des petits via en dessous pour transmettre la chaleur aux autres couches de cuivre. Ca permet aussi d'aspirer le surplus de pate à braser au moment de la brasure. 

 

Ou autre idée, mettre de la graisse thermique.

 

Apparemment avec 1w la puce prend une 50aine de degrés (jonction to ambient). Mais surement un peu moins si le pad touche + ou - le pcb.

 

Un rapport qui pourrait t’intéresser:

http://www.ti.com/lit/an/slva959a/slva959a.pdf

Fait des gros via de 1mm ou plus en dessous sinon, tu pourras le souder en coulant de l'étein dedans^^

Sinon c'est pas grave si c'est pas soudé, le gnd passe ailleur d'après le pinout.