Utilisant une plaque cuivrée double face de 209mm x 296mm (Donc un format A4.) avec une épaisseur de 2mm cette pièce est déjà très rigide par conception. Elle est immobilisée sur la contre plaque en duralumin par six vis situées à la périphérie, (Voir IMAGE 43.JPG) Les têtes de ces vis de type F90 sont noyées dans des chanfreins adaptés et ne dépassent pas de la plaque cuivrée.
Préparation Mécanique.
Outre ses six trous de fixation et les deux orifices de butée inférieure pour les feuilles de programme, l’usinage le plus important consiste à « creuser » des sillons pour que la face cuivrée utilisée soit séparée en 17 bandes verticales isolées les unes des autres. Toutes viendront en contact avec les palpeurs, y compris les deux plus larges situées sur les deux bords latéraux. Pour ce chapitre ainsi que celui sur la préparation chimique, les photographies qui illustrent les explications sont dans le dossier <02) LECTEUR de feuilles perforées\C) Préparation du C.I> rangé comme tous les autres dans la <Galerie d’IMAGES>. La première opération montrée sur IMAGE 59.JPG consiste à assembler entièrement l’unité de lecture, et à amener cette dernière en contact avec les palpeurs. Puis, on repère avec un crayon à fine mine l’emplacement des ces derniers en Bas et en haut. Puis, sur IMAGE 60.JPG et IMAGE 61.JPG on trace au feutre indélébile les lignes exactes où le cuivre doit être enlevé pour isoler électriquement les bandes verticales les unes des autres, le résultat à obtenir étant photographié sur IMAGE 62.JPG. Pour creuser très proprement des lignes bien rectilignes, un montage d’usinage comme celui d’IMAGE 63.JPG est indispensable. Posé sur l’établi à droite on peut noter la présence de la longue pointe à tracer. Cette dernière a été affutée très pointue à son extrémité rectiligne. Fermement tenue en main on va « rayer » la plaque cuivrée en appuyant avec vigueur. En trois ou quatre passages on creuse le sillon. Aussi, durant cette opération il faut absolument que la pointe trace bien droit. La cornière qui sert à brider la plaque sur l’établi fait aussi office de règle épaisse contre laquelle s’appuie la pointe à tracer au cours de son déplacement. Du reste sur IMAGE 64.JPG on voit bien que le bridage est effectué pratiquement au dessus de la ligne à usiner. Quand toutes les lignes sont creusées, avec du papier abrasif ultra fin ou avec un simple chiffon « laineux », on frotte énergiquement toute la surface pour éliminer toute souillure et enlever les micro-bavures qui affectent les bords des sillons.
Préparation chimique de la surface cuivrée.
L’ennemi n°1 des circuits imprimés est l’oxydation. Sur le long terme les pistes rouges commencent à changer de teinte, puis, dans le pire des cas l’oxyde commence à faire son apparition. L’une des solutions envisageable consiste à transformer l’atelier en laboratoire chimique et à étamer notre plaque cuivrée. Dans le fichier ACHATS.PDF un lien est fourni ou j’ai approvisionné un Kit pour étamage chimique de circuits imprimés. Toutes les explications accompagnent ce produit pour procéder à l’opération. La première étape consiste, déjà signalé dans le chapitre précédent, à bien nettoyer la surface cuivrée pour éliminer toute trace de souillure et de graisse. Puis, il faut disposer d’un récipient parfaitement propre, relativement plat et assez grand pour contenir entièrement la plaque. Sur IMAGE 65.JPG on constate que j’ai utilisé un bac de rangement. Il faut que les dimensions soit proches de celles du format A4 pour minimiser la quantité d’eau, donc de produit, que l’on va consommer pour étamer. Si on respecte à la lettre les consignes de la notice, IMAGE 66.JPG prouve que le résultat peut être « parfait ». Quand on a creusé les sillons, il ne faut pas hésiter, ce que montre IMAGE 67.JPG, à entailler les extrémités des rayures avec un « cutter », pour avoir des « sortie » propres et bien séparées. (Les butées ont été montées pour vérifier leur position et surtout que la vis de liaison est bien isolées électriquement du cuivre. Il faut les démonter pour assembler définitivement la plaque sur la structure métallique.)
La suite est ici.
